1.27mm Pitch Female Header Connector Dual Row Side Entry SMT PCB Adapter Messing Contact Nylon Housing H3.45mm 2*8P

Hoogtepunt

• Side-entry SMT dubbele rij ontwerp, H3.45mm laag profiel, bespaart verticale PCB ruimte voor gestapelde assemblages
• 1.27mm fijne toonhoogte (0,050"), 2*8P high-density lay-out voor compacte board-to-board signaalverbinding
• Messingcontact + Nylon UL94V-0 behuizing, stabiele geleidbaarheid, reflow-soldering compatibel met full-auto SMT-productie
• Verpakking met band en rol beschikbaar, voor massaproductie; RoHS- en REACH-conform
• Op maat gemaakte plating- en pin-countvarianten ondersteund voor prototype- en volume-orderprojecten

Productbeschrijving

Algemene mechanische parameters

Materiaal en elektrische kenmerken

Milieu en soldeergids

Productkenmerken

1. Zijdelingse horizontale paringsoriëntatie, ideaal voor de eisen van de mechanische constructie met zijdelingse aansluiting
2. Dual-row 2*8P-configuratie, 1,27 mm toonhoogte, compacte voetafdruk om het bruikbare gebied van het PCB te maximaliseren
3. H3.45mm gecontroleerde behuizinghoogte, consistente dimensionale tolerantie voor nauwkeurige PCB-stapeling
4. Hoog elasticiteitscontactbalken van messing, stabiele contactweerstand tegen kleine trillingen en schokken
5. Nylon behuizing UL94V-0 vlamvertrager, bestand tegen standaard SMT reflow thermische cyclus
6. Met een vermogen van niet meer dan 50 W
7. RoHS-compliant materiaal; alternatieven voor goudflash, selectief goud en tin-plating voor verschillende betrouwbaarheidsgraad
8. Polarisatie-inkeping beschikbaar op aanvraag om omgekeerde mismatching te voorkomen

Productvoordeel

1. Structuurvoordeel van de zijdelingse toegang: Oplossing voor ontwerpbeperkingen waarbij verticale bovenste inloopkoppen niet kunnen worden geïnstalleerd; horizontale zijdelingse aansluiting past in de smalle binnenruimte van het hok.
2. Evenwichtige dichtheid en vervaardigbaarheid: 1,27 mm pitch zorgt voor signaalverbinding met een hoge dichtheid, nog steeds compatibel met standaard SMT-productielijnen, geen speciale uitrustingsopwaardering nodig.
3. Vermogen van koperen: Goede elektrische geleidbaarheid en veerbehoudskracht, behoud van stabiele signaalintegrititeit bij matige trillingen.
4. Gecontroleerde hoogte H3,45 mm: Vaste behuizingshöhe elimineert het risico op afwijking van de stapelhoogte voor stapelde modules met meerdere platen.
5. Flexible inkoopdienst: Ondersteunt proefproeven, aanpassing van het aantal pinen en aanpassing van de plating; fungeert als een kosteneffectief alternatief voor internationale merken.
6. Productie-klaar verpakkingen: De toevoer van banden en rollen komt rechtstreeks overeen met de workflow van het ophalen en plaatsen, waardoor het aantal assemblagefouten voor de massaproductie wordt verlaagd.
7. 
   

Toepassing

• industriële besturingsmodules en ingebouwde hardware voor een enkele plaat
• IoT edge gateway, sensor interconnectie boards
• Draagbare medische detectieapparatuur
• Interne verbinding van het meet- en testinstrument
• Slimme draagbare, handheld consumentenelektronica
• Communicatie-hulpsubboards, JTAG-debuginterfaceverbinding

Aanpassingsopties

1. Koppeling tegenhanger: moet 1,27 mm pitch dubbele rij mannelijke pin kop selecteren; controleer de compatibiliteit van de mechanische afmetingen voor zijdelingse koppeling.
2. Aanbeveling voor toepassingsscenario's: Deze connector is geoptimaliseerd voorTransmissie op signaalniveau, niet bestemd voor het leveren van hoogspanningsstroom.
3. Regel voor de selectie van de bekleding: normale binnenomgeving → blikbekleding; eisen inzake trillingsgevoeligheid / lange levensduur → goudflits; apparaat voor een ruwe omgeving → aangepaste gouddikte.
4. Mechanische ruimtecontrole: bevestig de horizontale zijdelingse vrijheid in de behuizing om na montage een botsing met de behuizing te voorkomen.
5. PCB-voetafdruk: de SMT-voetafdruk van de zijkant van de deur wordt strikt toegepast; een onjuiste plattegrond veroorzaakt kortsluitingen of open schakelingen.
6. Productiemodus: voor massaproductie selecteert u tape-and-reel-verpakking; voor prototypes van kleine batches kunt u voor buisverpakking kiezen.